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我国大力发展核“芯”科技 争取逆转贸易差额

  近年来,我国在集成电路行业芯片技术研究和创新方面取得的较大进步,推动了我国通讯、军事、遥控及其它精密电子行业的良好发展。但在芯片制造的核心技术上,我国对国外先进技术还存有一定程度的依赖,这种依赖制约着我国新旧能源产业转型与经济发展。


  近日,美国商务部发布规定,对《出口管理条例》第 744 章补充文件所列出的“实体清单”进行修订,并将中国28家实体中企和机构加入出口管制清单。主要对于包括进口美国原产商品、技术、软件及利用美国工厂生产等项目进行限制。针对此事,海康威视集团近日举行了投资者电话说明会。总经理胡扬忠表示,目前海康威视对于美国材料器件依赖程度较低。董事长秘书黄方红则表示如果有需要,公司可以自己设计芯片。因此虽然这一事件对公司发展有短期波动,但是并不会造成长期影响。


  长期以来,由于我国没有掌握核心科技、突破制造难关,因此在集成电路和芯片制造技术上都受制于人。但是近几年市场需求日益增加,加之我国政府对于相关科技企业的大力支持,使得我国电子芯片制造领域不断取得新的成果。


  多晶硅作为电子制造行业的重要基石,是芯片制造产业必不可少的原材料,但是我国对于这一电子制造的基础材料进口量巨大。据了解,仅2017年我国的多晶硅进口量就达到14万多吨,电子级多晶硅达4500吨。今年5月,国家电力投资集团公司正式推出国产高纯电子级多晶硅,解决了多晶硅的生产难题,大力改善了我国长期以来多晶硅的进口状况,为我国芯片设计制造技术奠定了一定的基础。


  9月25日,阿里巴巴在杭州举办“2019云栖大会”,正式对外发布了全新的含光800AI芯片,并称作为性能较高的AI推理芯片,它可以每秒处理500张图片。华为海思相继发布麒麟系列多个版本的芯片及电子处理系统,并称将在下半年推出自主操作系统“鸿蒙”。同时在芯片制造领域,中芯国际顺利推出14nmFinFET工艺,如果成功投产,将有助于国内芯片制造企业进一步摆脱对国外企业的依赖。


  据网易新闻报道,我国去年的芯片进口产值达到3120亿美元,超过石油进口总金额。虽然我国芯片制造已经步入正轨,但距离完全自主化生产还有一段距离要走,国有企业应努力提高自身的制作水平,缩短与国外制造技术的差距,从芯片设计、制造以及封装等各方面提高企业制造的竞争力。


  我国芯片制造发展道阻且长,从国内芯片产业发展的大环境来看,政府对芯片和集成电路的生产制造都有较大规模的投资。相关企业应当抓住核心技术争取自主创新,另一方面加强全球技术合作交流,相信在不久的将来,我国会成为全球芯片的生产大国。



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